廣東力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破 打造具有全球影響力光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地
10月21日，省政府網(wǎng)站發(fā)布《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》（以下簡稱“方案”），提出力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業(yè)，建設10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。
支持廣深珠莞等地規(guī)劃建設光芯片專業(yè)園區(qū)
為加快培育發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)，方案提出了六項重點任務，分別是突破產(chǎn)業(yè)關鍵技術、加快中試轉(zhuǎn)化進程、建設創(chuàng)新平臺體系、推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、大力培育領軍企業(yè)、加強合作協(xié)同創(chuàng)新。
其中，在強化光芯片基礎研究和原始創(chuàng)新能力方面，鼓勵有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網(wǎng)絡、柔性光子芯片、片上光學神經(jīng)網(wǎng)絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。
為聚焦特色優(yōu)勢領域打造產(chǎn)業(yè)集群，方案提出，支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎優(yōu)勢，結合本地區(qū)當前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網(wǎng)絡通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，積極培育光計算芯片等未來產(chǎn)業(yè)。同時，支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，規(guī)劃建設各具特色的光芯片專業(yè)園區(qū)。
方案強調(diào)，大力培育領軍企業(yè)。一方面，支持引進和培育一批在細分領域占據(jù)引領地位的領軍企業(yè)和新物種企業(yè)，另一方面，支持孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。同時，支持光芯片龍頭企業(yè)加大在粵的研發(fā)和產(chǎn)線布局，加快形成光芯片產(chǎn)業(yè)集群。
光芯片重大項目優(yōu)先列入省重點建設項目計劃
據(jù)了解，我省發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)具備較好基礎，但也面臨上游“卡脖子”、下游“缺高端”等突出問題。對此，方案提出了四項重點工程。
在關鍵材料裝備攻關工程方面，加快開展光芯片關鍵材料研發(fā)攻關、推進光芯片關鍵裝備研發(fā)制造、支持光芯片相關部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。
在產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈建設工程方面，加強光芯片設計研發(fā)、加強光芯片制造布局、提升光芯片封裝水平。
在核心產(chǎn)品示范應用工程方面，大力支持光芯片在新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心、生物醫(yī)藥、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)的場景示范和產(chǎn)品應用。培育更多應用場景，加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸、探測、傳感等領域的應用，推動相關領域半導體產(chǎn)品升級換代。
在前沿技術產(chǎn)業(yè)培育工程方面，支持企業(yè)、高校、研究機構等圍繞光神經(jīng)網(wǎng)絡芯片、光量子芯片等技術領域研發(fā)布局，努力實現(xiàn)原理性突破、原始性技術積累和開創(chuàng)性突破。
為強化協(xié)調(diào)保障，方案特別強調(diào)，在基礎研究、成果轉(zhuǎn)化、推廣應用、龍頭企業(yè)招引、人才引進等方面給予穩(wěn)定資金支持。將光芯片重大項目優(yōu)先列入省重點建設項目計劃，對符合條件的項目需要新增建設用地的由省統(tǒng)籌安排用地指標。
省發(fā)展改革委有關負責人表示，布局發(fā)展光芯片，對于我省聚焦特色工藝，打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)“第三極”具有重要戰(zhàn)略意義，“我們要搶抓光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，加快布局一批新技術新產(chǎn)業(yè)，為我省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)注入新動能”。